Week2

Raid

Refundant Array of Independent Disks

Meerdere schijven laten gedragen als 1 schijf

Raid geberuikt voor

Meer ruimte,Grotere doorvoersnelheden,Bescherming van je data

Concepten in Raid

Striping,Mirroring,Parity

Striping

Verdeel je bestand over meerdere schijven, leest snel en schrijft door parellellisatie

Mirroring

Sla kopieën op van je bestand op meerdere schijven, beschermt data in parallel, schrijft complexer

Parity

basic error checking via checksum, reconstrueert data indien een schijf kapot gaat

Voordeel en nadeel van Striping

Snel, niet beschermd

Voordeel en nadeel van Mirroring

Beschermd, Trager

Mirroring en striping

Beste van beide werelden, 4 schijven nodig

Striping with parity

Pariteitsdata, berekent data opnieuw als een schijf crasht

Stroomschommelingen

Blackout,Brownout,Noise,Spike,Power Surge

Blackout

Geen stroom

Brownout

Spanning lager dan verwacht

Noise

Normale ruis door allerhande toestellen

Spike

Snelle stijging, korte tijd minstens spanning *2

Power surge

Significante stijging van de spanning

Apparaten die schommelingen beschermen

Surge protector, UPS, Standby power supply

Surge protector

Extra spanning afgeleid naar de grond

Uninterruptibale power supply(UPS)

Beschermt tegen brownouts en blackouts, batterij voor je pc

Standby power supply

Backupbatterij in het geval de stroom wegvalt, minder betrouwbaar dan ups

Elektrostatische Ontlading ESD

plotselinge ontlading van statische elektriciteit tussen geladen objecten, kan elektronica beschadigen

Een voorwerp kan elektrostatisch geladen zijn door wrijving.

Dit voorwerp ontlaadt zich wanneer het in contact komt met een ander voorwerp

ESD is sterk genoeg om kleine elektronische componenten te beschadigen.

Antistatische zakjes om componenten te bewaren.

Welke 4 maatregelen kan je nemen om de ESD-schade te voorkomen?

• ESD-polsband dragen.

• ESD-mat gebruiken.

• Antistatische verpakking gebruiken.

• Vochtigheid controleren.

Welke 5 dingen mag je vooral niet doen?

• Geen componenten aanraken zonder aarding.

• Geen plastic zakken gebruiken.

• Niet over tapijt lopen.

• Geen statische kleding dragen.

• Gevoelige onderdelen niet onbeheerd laten.

Bios

Basic input/output systeem

Rom chip op het moederbord

Communicatie tussen OS en Hardware

Wat doet de bios?

POST-check

Welke hdds er zijn en bevatten een os

welke ram geheugen is er

welke uitbreidingssleuven worden gebruikt

sata en usb poorten

power maangement features

POST

Power on selftest, checkt hardware,toont fouten

UEFI (Unified Extensible Firmware Interface)

Upgrade versie van BIOS.

Betere UI, Secure boot voorkomt rootkits van je systeem over te nemen

CMOS

Wordt voorzien van stroom door batterije.

CISC (Complex Instruction Set Computing)

• Instructieset: Groot en complex.

• Cycli per instructie: Meerdere cycli.

• Efficiëntie: Minder geheugen nodig door complexe instructies.

RISC (Reduced Instruction Set Computing)

• Instructieset: Klein en eenvoudig.

• Cycli per instructie: Meestal één cyclus.

• Efficiëntie: Hogere snelheid door eenvoud en pipelining.

Verschillen tussen RISC EN CISC

• Complexiteit: CISC is complexer dan RISC.

• Cycli: CISC vereist meer cycli, RISC meestal één.

• Geheugen: CISC bespaart geheugen, RISC biedt hogere prestaties

4 Factoren die snelheid processor bepalen

-Aantal processorkernen (Single of Multicores)

-Cache geheugen (MB)

-Kloksnelheid (GHZ)

-Slimme technieken zoals Hyperthreading

Facto 1: Aantal Kernen

Multicore processors hebben 2 of meer kernen op hetzelfde circuit

Multicore processors zijn efficienter dan meerdere single-cores

Factor 2: Cachegeheugen

SRAM(static ram) Niet constant gerefreshed, is sneller

CPU kijkt hier altijd eerst!

data niet gevonden ram gecontroleerd

dus hoe groter cache hoe meer cpu beschikking heeft;

Factor 3: kloksnelheid

• Definitie: Gemeten in GHz (1 GHz = 1 miljard impulsen per seconde).

• Functie: Bepaalt de snelheid van instructies (1 impuls = 1 berekening).

• Evolutie: Vroeger dezelfde snelheid voor CPU en FSB; nu hogere CPU-snelheid dan FSB voor betere prestaties.

Factor 3:Kloksnelheid vs Temperatuur

• Impuls: Elke impuls laat de CPU een bewerking uitvoeren en genereert warmte.

• Overklokken: Verhoogt kloksnelheid, wat leidt tot meer energieverbruik en hogere temperatuur.

• TDP: Geeft optimale temperatuur en koeling aan; belangrijk om beschadiging van de CPU te voorkomen.

Factor 3: Thermal Throttling

• Definitie: Verlaagt de kloksnelheid van de CPU om oververhitting te voorkomen.

• Doel: Houdt temperatuur binnen limieten.

• Gebruik: Vaak in mobiele apparaten zoals laptops.

Factor 3: Hoe cpu koel houden?

• Case fan: Zuigt koele lucht van buiten de behuizing naar binnen, vaak meerdere voor in- en uitlaat.

• CPU heatsink: Metalen blok met groot contactoppervlak voor maximale warmteafvoer; kan passieve koeling bieden zonder ventilator.

• CPU-Fan: Ventilator op heatsink voor actieve koeling.

• Graphics card cooling: Eigen koelsystemen (fans, heatsinks) voor GPU.

• Waterkoeling: Circulatie van water via een metalen plaat op de CPU, gekoeld door heatsink en fan.

Factor 4: Speciale technieken zoals Hyperthreading

• Introductie: Door Intel in 2001.

• Werking: Splitst programma's in parallelle instructiestromen, zodat één rekenkern twee threads verwerkt.

• Voordelen: Efficiëntere data-aanvoer en constante activiteit; nuttig voor multitasking.

• Voorwaarde: Ondersteuning door software is vereist.

Factor 4: Combinatie multicore & hyperthreading

• Fysieke cores: 4 cores met Hyperthreading = 8 logische cores (threads).

• Opmerking: Quad-core CPU is sneller dan dual-core met Hyperthreading.

Factor 4: GPU of graphics processing Unit

• Definitie: Sommige CPU's hebben een geïntegreerde GPU voor snelle wiskundige bewerkingen.

• Functie: Vooral voor het snel renderen van beelden.

Factor 4: Gpu of graphics processing unit delen

Geintegreede Gpu en Dedicated

Geinegreede GPU

• Locatie: Op de CPU.

• Kenmerken: Deelt RAM, goedkoper en energiezuiniger.

• Toepassing: Voor browsen en video's bekijken.

Dedicated

• Locatie: Aparte adapterkaart.

• Kenmerken: Eigen VRAM, duurder.

• Toepassing: Hoger prestatieniveau, geschikt voor gaming, AI, modellering en video-editing.

Thick Clients

• Locatie: Voert processen lokaal uit.

• Kenmerken: Meer hardwarebronnen nodig; werkt zonder constante netwerkverbinding.