Лекція 2. Напівпровідникові матеріали та pn-перехід

Зонна структура різних матеріалів

Енергетичні зони в різних речовинах (або різних формах однієї речовини) розташовуються по-різному. За взаємним розташуванням цих зон речовини поділяються на три великі групи:

  • Метали: Зона провідності та валентна зона перекриваються, утворюючи єдину зону, яку називають зоною провідності. Завдяки цьому електрон може вільно переміщатися між ними, отримавши будь-яку мінімальну енергію. При прикладанні різниці потенціалів електрони вільно рухаються від точки з меншим потенціалом до точки з більшим, створюючи електричний струм. До провідників належать усі метали.

  • Напівпровідники: Зони не перекриваються, а відстань між ними (ширина забороненої зони) становить менше 3.5eB3.5\,eB. Для переведення електрона з валентної зони в зону провідності потрібна менша енергія, ніж у діелектриках. Тому чисті (власні, нелеговані) напівпровідники мають слабку провідність.

  • Діелектрики: Зони не перекриваються, а відстань між ними перевищує 3.5eB3.5\,eB. Для переходу електрона в зону провідності потрібна значна енергія, тому діелектрики практично не проводять струм.

Зонна теорія є фундаментом сучасної теорії твердих тіл. Вона пояснює природу та властивості матеріалів. Ширина забороненої зони між валентною зоною та зоною провідності є ключовою величиною, що визначає оптичні та електричні властивості матеріалу.

Електрична провідність та характеристики напівпровідникових матеріалів

Електрична провідність — це здатність речовини проводити електричний струм. Вона є фізичною величиною, оберненою до електричного опору.

  • Одиниця вимірювання: Сименс (СмСм; SS).

  • Визначення: 1См=1Ом11\,См = 1\,Ом^{-1}. Це провідність ділянки кола з опором 1Ом1\,Ом.

  • Умова провідності: Наявність вільних носіїв заряду (вільних електронів), оскільки струм — це їх спрямований рух.

Питома електропровідність (σ\sigma) різних речовин:

  • Провідники (метали): σ=104108См/м\sigma = 10^4 \dots 10^8\,См/м.

  • Діелектрики (скло, дерево, кераміка): \sigma < 10^{-12}\,См/м.

  • Напівпровідники (Ge, Si, Se та інші): σ=102108См/м\sigma = 10^2 \dots 10^{-8}\,См/м.

Основні характеристики напівпровідників:

  1. Займають проміжне положення між провідниками та діелектриками.

  2. Властивості залежать від зовнішніх умов: температури, освітленості, тиску, зовнішніх полів.

  3. Питомий опір зменшується зі збільшенням температури (у металів він зростає).

  4. Мають кристалічну будову (впорядковане розташування атомів). Стійкість структури забезпечується ковалентними (валентними) зв'язками.

  5. Ковалентний зв'язок: Утворюється валентними електронами, що взаємодіють із сусідніми атомами (парно-електронний зв'язок). Слово походить від "ко-" (спільна участь) та "валента" (сила/здатність). Атоми об'єднують електрони в загальну молекулярну орбіталь, яка замінює незавершені атомні оболонки.

Приклад молекули водню (H2H_2): Кожен атом водню має один електрон. При зближенні їх оболонки зливаються в загальну електронну хмару. У системі діють дві сили:

  • F1F_1 — сила відштовхування ядер.

  • F2F_2 — сила притягання електрона до ядра. На певній відстані ці сили врівноважуються, і система стає стійкою.

  1. В електроніці найчастіше використовують кремній (SiSi) та германій (GeGe). Вони мають валентність 4. Кожен атом у вузлі решітки оточений чотирма сусідніми, зв'язаними ковалентними зв'язками.

  2. Струм у напівпровідниках виникає не лише через напругу, а й через дифузію (різницю концентрацій носіїв).

Провідність власного напівпровідника (ii-типу)

Власний напівпровідник (intrinsic) — це чиста речовина без домішок. Наприклад, у кремнії (SiSi) атом з зарядом ядра +4+4 має 4 валентні електрони. Для стійкого зв'язку потрібно 8 електронів, тому кожен атом ділить свої електрони з 4 сусідніми.

Властивості:

  • При T=0KT = 0\,K: Вільних електронів немає. Всі зв'язки заповнені. Напівпровідник є діелектриком (σ=0\sigma = 0).

  • При T > 0\,K: Атоми починають коливатися. Зв'язки слабшають, і електрони можуть виходити з них, стаючи вільними. Вони утворюють "електронний газ".

  • Електронна провідність: При прикладанні напруги вільні електрони набувають спрямованої швидкості.

  • Дірка: При розриві зв'язку на місці електрона виникає надлишковий позитивний заряд, рівний заряду електрона. Це і є дірка. Атом стає позитивним іоном.

  • Діркова провідність: Під дією напруги дірки рухаються до мінуса. Фізично це означає рух валентних електронів у зворотному напрямку.

Динамічні процеси:

  1. Генерація: Розрив зв'язків та утворення пари електрон-дірка (під дією тепла, світла, поля).

  2. Рекомбінація: З'єднання електрона та дірки з утворенням нейтрального атома.

У стаціонарному режимі швидкість генерації дорівнює швидкості рекомбінації. Концентрація електронів (nn) дорівнює концентрації дірок (pp):

n=p=nin = p = n_i

Формула концентрації носіїв власного напівпровідника:

ni=C×eΔW2×k×Tn_i = C \times e^{-\frac{\Delta W}{2 \times k \times T}}

  • ΔW\Delta W — енергія розриву зв'язків (1.1eB1.1\,eB для SiSi; 0.7eB0.7\,eB для GeGe).

  • kk — стала Больцмана.

  • TT — температура в Кельвінах.

  • CC — стала матеріалу.

Домішкові напівпровідники

Для збільшення провідності у напівпровідник вводять домішки, заміщуючи частину основних атомів. Це знижує енергію активації до 0.0120.1eB0.012 \dots 0.1\,eB.

Закон рівноваги:

n×p=ni2=constn \times p = n_i^2 = const

Якщо концентрація носіїв одного знака зростає, іншого — зменшується через рекомбінацію.

Напівпровідник nn-типу (електронний)

У кремній додають 5-валентну домішку (донори: фосфор PP, миш'як AsAs, сурма SbSb).

  • Чотири електрони домішки утворюють зв'язки, а п'ятий залишається слабко зв'язаним.

  • При кімнатній температурі (20C20^\circ C) майже всі донори іонізуються, віддаючи електрон.

  • Основні носії: Електрони (nnNдонорn_n \approx N_{донор}).

  • Неосновні носії: Дірки (pnp_n), їх дуже мало.

Напівпровідник pp-типу (дірковий)

У кремній додають 3-валентну домішку (акцептори: бор BB, алюміній AlAl, галій GaGa, індій InIn).

  • Утворюється 3 зв'язки, для четвертого не вистачає електрона — виникає дірка.

  • Дірка притягує електрон від сусіднього атома, стаючи вільним носієм, а атом домішки стає негативним іоном.

  • Основні носії: Дірки (ppNакцептp_p \approx N_{акцепт}).

  • Неосновні носії: Електрони (npn_p).

Проходження струму в напівпровідниках

Струм складається з дрейфової та дифузійної компонент.

Дрейфовий струм

Рух під дією електричного поля. Щільність дрейфового струму:

Jдр=Jdpn+JdppJ_{др} = J_{dp}^n + J_{dp}^p

Jdpn=q×n×VnJ_{dp}^n = q \times n \times V_n Jdpp=q×p×VpJ_{dp}^p = q \times p \times V_p

Де qq — заряд електрона, VV — швидкість дрейфу. Використовуючи рухливість (μ\mu):

Vn=μn×EV_n = \mu_n \times E Vp=μp×EV_p = \mu_p \times E

За законом Ома у диференційній формі (J=σ×EJ = \sigma \times E):

σn=q×n×μn\sigma_n = q \times n \times \mu_n σp=q×p×μp\sigma_p = q \times p \times \mu_p

Сумарна питома провідність: σ=q×(n×μn+p×μp)\sigma = q \times (n \times \mu_n + p \times \mu_p).

Дифузійний струм

Рух через різницю концентрацій (від більшої до меншої):

Jдифn=q×Dn×dndxJ_{дифn} = q \times D_n \times \frac{dn}{dx} Jдифp=q×Dp×dpdxJ_{дифp} = -q \times D_p \times \frac{dp}{dx}

Тут Dn,DpD_n, D_p — коефіцієнти дифузії. Зв'язок між DD та μ\mu задається співвідношенням Ейнштейна через тепловий потенціал (φT\varphi_T):

D=φT×μ=k×Tq×μD = \varphi_T \times \mu = \frac{k \times T}{q} \times \mu

При T=300KT = 300\,K, φT26мВ\varphi_T \approx 26\,мВ.

Повний струм

Складається з чотирьох компонент:

J=Jдрn+Jдрp+Jдифn+JдифpJ = J_{др}^n + J_{др}^p + J_{дифn} + J_{дифp}

Рівноважний стан PN-переходу

При контакті двох напівпровідників (pp та nn) виникає контактна різниця потенціал (EKE_K або φK\varphi_K) та збіднений шар шириною dd.

Контактна різниця потенціалів:

φK=φT×ln(NA×NDni2)\varphi_K = \varphi_T \times \ln\left(\frac{N_A \times N_D}{n_i^2}\right)

Ширина переходу:

d=2×ε×ε0×φKq×(1NA+1ND)d = \sqrt{\frac{2 \times \varepsilon \times \varepsilon_0 \times \varphi_K}{q} \times \left(\frac{1}{N_A} + \frac{1}{N_D}\right)}

Режими роботи:

  1. Рівновага (U=0U=0): Дифузійні та дрейфові струми компенсують один одного. Повний струм дорівнює нулю.

  2. Пряме зміщення (UПРU_{ПР}): Потенціальний бар'єр зменшується (UП=φKUПРU_П = \varphi_K - U_{ПР}). Ширина dd зменшується. Дифузійний струм експоненціально зростає:     IПР=I0×(eUПРφT1)I_{ПР} = I_0 \times (e^{\frac{U_{ПР}}{\varphi_T}} - 1)

  3. Зворотне зміщення (UОБРU_{ОБР}): Потенціальний бар'єр зростає (UП=φK+UОБРU_П = \varphi_K + U_{ОБР}). Ширина dd збільшується. Дифузійний струм припиняється, протікає лише малий зворотний струм неосновних носіїв (IОБРI0I_{ОБР} \approx I_0).